华润上华负责公司的晶圆代工业务，具备0.18μm的工艺制造加工能力，拥有3条6吋晶圆生产线，一条8吋晶圆生产线，6吋晶圆月产能达11万片。建有CMOS、MIXED-MODE、HVCMOS、MG、NVM（EE/OTP）、BICMOS、BIPOLAR、DMOS、BCDMOS、MEMS等基本标准工艺平台；可为客户定制工艺和提供柔性化服务，是目前中国MOS和双极技术代工服务的主要提供者。
华润矽科负责公司的IC设计业务，该公司是国内领先的IC设计公司，主要设计开发和提供音视频处理IC、微处理器、数模混合IC、电源管理IC和功率IC。
华润安盛负责公司的封装业务，该公司由华润微电子（持股75%）与STATS ChipPAC合资经营，为客户提供晶圆测试、封装、成品测试、可靠性评价和编带包装等TURKEY
服务，月封装能力达到30亿线。拥有SOIC、SSOP, TSSOP, QFP, LQFP, TQFP,
PLCC, MSOP,TSOT,QFN等几十个系列，上百个品种的封装形式。
华润华晶负责公司的分立器件业务，是国内著名的分立器件制造企业。该公司年产4-6英寸分立器件晶圆180万片。主要产品包括肖特基二极管、变容二极管、单双向可控硅、大中小功率双极型晶体管、DMOS系列晶体管等。
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